Pabrik papan sirkuit multi-lapisan PCB gaduh tim panalungtikan sareng pamekaran téknis profésional, ngawasaan téknologi prosés maju industri, sareng gaduh fasilitas produksi anu dipercaya, fasilitas uji sareng laboratorium fisik sareng kimia kalayan sagala jinis fungsi.FR-4 anu urang bahas di dieu nyaéta jinis lambar anu paling sering dianggo dina produksi papan sirkuit multilayer pcb.
Pisan deet, nu paling loba dipaké tambaga clad laminate na prepreg di dunya téh NEMA ngaranna FR4.
kira-kira 14% tina total kaluaran nyaeta single-sided atawa dua kali sided FR-4 dewan, jeung sésana ngeunaan 40% dewan multi-lapisan ipis FR -4 laminates.Tungtung sajarah dominasi pasar FR-4 utamina kusabab kanyataan yén éta langkung seueur laminates dumasar kertas dina sipat termal, ningkat Uap sareng résistansi kimiawi, kakuatan lentur anu langkung luhur sareng kakuatan kulit anu saé..FR4 teh laminate munggaran nu bisa dipaké pikeun spring-liwat-liang panels dua sisi kusabab lalawanan -na pikeun Uap jeung exfoliation kimiawi.Tambih Deui, nilai FR-4 pikeun artos teu tiasa dikalahkeun.Salila sababaraha taun, industri nganggap yén FR-4 bakal masihan jalan pikeun bahan laminate anu nembé dikembangkeun cocog pikeun dénsitas rakitan anu langkung luhur.Nanging, kusabab keterbatasan biaya, desainer papan sirkuit masih milarian cara pikeun ngagunakeun FR-4 dina rakitan dénsitas luhur.
Bahan penguat anu dianggo pikeun laminasi FR4 nyaéta gelas éléktronik Wib (E-glass).Kusabab sipat mékanis utamana alus na, sipat insulasi listrik nyugemakeun, résistansi panas, résistansi Uap jeung résistansi asam, E-tipe lawon serat kaca geus jadi bahan tulangan listrik pohara alus.Sadaya lawon anu dianggo dina FR4 ngagaduhan struktur permukaan anu mulus dumasar kana metode anyaman karanjang, sareng permukaanna dilapis ku lapisan cet pikeun nguatkeun gabungan antara serat kaca sareng résin alami.Salila prosés anyaman ngaleutikan, ketebalan sareng jumlah serat kaca ditangtukeun.Beurat dasar sarta ketebalan tina lawon rengse ditangtukeun, ketebalan tina lawon serat kaca dipaké pikeun dewan dicitak téh lolobana ti 6 mun 172m, sarta prepreg diwangun ku lawon serat kaca nangtukeun ketebalan tina laminate nu.Sacara umum, ketebalan laminate FR4 nyaéta bam ~ 1L57mm (ngaronjatna dina interval 25pm), sareng ketebalan khusus gumantung kana jinis lawon serat gelas sareng eusi résin alami tina lambaran semi-kimiawi anu dianggo.Kinerja laminate utamina ditangtukeun ku struktur, sabab anu mésér kedah tungtutan ati-ati, sareng pikeun ketebalan anu ditangtukeun, aya seueur struktur anu tiasa nyumponan kasabaran anu dipasihkeun.Variasi dina eusi résin alam (sok disebut babandingan kai jeung lawon fiberglass) bakal mangaruhan sipat laminate nu.
Sistem sakabéh résin alam epoxy diwangun ku rupa-rupa sanyawa epoxy aktif, sarta résin alam bifunctional bifunctional epoxy alam (unggal komponén na) dicandak ngaliwatan sintésis grup epoxy tunggal jeung tetrabromofluorescein A (TBPA).Aya dua sanyawa oksigén époksi réaktif dina ranté polimér), ditémbongkeun saperti dina Gambar 4.6.Panjang ranté antara grup nangtukeun rigidity of laminate jeung sipat termal tina laminate nu.Salila prosés curing, grup oksigén epoxy meta jeung agén curing pikeun initiate matrix polimér tilu diménsi.Salaku bagian tina ranté polimér, Wakamura bromin ditambahkeun kana TBBPA, nu ngajadikeun TBPA miboga sipat retardant seuneu husus.Numutkeun Underwriters Laboratories
(Laboratorium Underwriters) Uji UL94, pikeun ngadamel laminate réngsé kalayan tingkat V0 tina retardancy seuneu, perlu pikeun nambihan bromin antara 16% sareng 21% beurat.
Produk papan sirkuit pcb di pabrik papan sirkuit multilayer pcb nutupan 2-28 papan lapisan, papan HDI, papan tambaga kandel TG tinggi, papan beungkeutan lemes sareng teuas, papan frekuensi tinggi, laminates média campuran, buta dikubur via papan, substrat logam sareng henteu plat halogén.Kauntungannana sirkuit beus Shenzhen perenahna dina rupa-rupa wrenches pertengahan ka luhur-tungtung, sarta hargana masih pisan affordable, sarta éta geus dina posisi ngarah dina industri pcb.
waktos pos: Aug-08-2022