-
Ipis Polyimide ngabengkokkeun FPC sareng FR4 stiffener
Jenis bahan: polyimide
Jumlah lapisan: 2
Lebar renik mnt / spasi: 4 mil
Ukuran liang min: 0.20mm
ketebalan dewan rengse: 0,30mm
ketebalan tambaga rengse: 35um
Réngsé: ENIG
Warna topeng solder: beureum
waktos kalungguhan: 10 poé