-
gancang multilayer High Tg Board kalawan immersion emas pikeun modem
Jenis bahan: FR4 Tg170
Jumlah lapisan: 4
Lebar renik mnt / spasi: 6 mil
Min ukuran liang: 0.30mm
ketebalan dewan rengse: 2.0mm
ketebalan tambaga rengse: 35um
Réngsé: ENIG
Warna topeng solder: héjo"
waktos kalungguhan: 12 poé