Produsén PCB kalapa

Ti abad ka-20 nepi ka awal abad ka-21, industri circuit board éléktronika ieu druing jaman ngembangkeun gancang tina téhnologi, téhnologi éléktronik geus gancang ningkat.Salaku industri papan sirkuit dicitak, ngan kalawan ngembangkeun sinkron anak, terus bisa minuhan kaperluan konsumén.Kalawan volume leutik, lampu jeung ipis produk éléktronik, papan sirkuit dicitak geus ngembangkeun dewan fléksibel, dewan fléksibel kaku, buta dikubur liang circuit board jeung saterusna.

Ngawangkong ngeunaan buta / liang dikubur, urang mimitian ku multilayer tradisional.Struktur dewan circuit multi-lapisan baku diwangun ku sirkuit jero jeung sirkuit luar, sarta prosés pangeboran sarta metalization dina liang dipaké pikeun ngahontal fungsi sambungan internal unggal sirkuit lapisan.Sanajan kitu, alatan kanaékan dénsitas garis, mode bungkusan bagian terus diropéa.Dina raraga nyieun wewengkon circuit board kawates sarta ngidinan pikeun bagian kinerja beuki loba luhur, sajaba rubak garis thinner, aperture geus ngurangan tina 1 mm DIP jack aperture kana 0,6 mm of SMD, sarta salajengna diréduksi jadi kirang ti 0,4 mm.Sanajan kitu, aréa permukaan masih bakal nempatan, jadi liang dikubur sarta liang buta bisa dihasilkeun.Definisi liang kubur sareng liang buta nyaéta kieu:

Lubang dikubur:

Liang ngaliwatan antara lapisan jero, sanggeus mencét, teu bisa ditempo, jadi teu perlu nempatan wewengkon luar, sisi luhur jeung handap liang aya dina lapisan jero dewan, dina basa sejen, dikubur dina papan

liang buta:

Hal ieu dipaké pikeun sambungan antara lapisan permukaan jeung hiji atawa leuwih lapisan jero.Hiji sisi liang aya dina hiji sisi dewan, lajeng liang disambungkeun ka jero dewan.

Kauntungannana papan liang buta sareng dikubur:

Dina téhnologi non-perforating liang, aplikasi tina liang buta jeung liang dikubur bisa greatly ngurangan ukuranana PCB, ngurangan jumlah lapisan, ngaronjatkeun kasaluyuan éléktromagnétik, ngaronjatkeun ciri produk éléktronik, ngurangan biaya, sarta ogé nyieun rarancang. gawé leuwih basajan tur gancang.Dina desain PCB tradisional jeung ngolah, ngaliwatan-liang bisa ngabalukarkeun loba masalah.Firstly, aranjeunna nempatan jumlah badag spasi éféktif.Bréh, sajumlah badag ngaliwatan-liang di wewengkon padet ogé ngabalukarkeun halangan hébat kana sambungan kabel tina lapisan jero PCB multi-lapisan.Ieu ngaliwatan-liang ngeusian rohangan diperlukeun pikeun wiring, sarta aranjeunna densely ngaliwatan beungeut catu daya jeung lapisan kawat taneuh, anu bakal ngancurkeun ciri impedansi tina catu daya lapisan kawat taneuh sarta ngabalukarkeun gagalna catu daya kawat taneuh. lapisan.Jeung pangeboran mékanis konvensional bakal 20 kali saloba pamakéan téhnologi non-perforating liang.